【ASML 週報 | DUV 微影系統持續創新中...🚀】 在半導體的世界裡，創新不一定來自最新問世的技術，有時候突破反而藏在那些經過時間淬鍊的系統裡✨ 我們的 DUV 深紫外光微影系統，就像默默耕耘、不斷精進的技術職人，在每一次更新中挑戰極限、刷新表現！ ASML 積極發展極紫外光（EUV）微影系統的同時，也持續投入深紫外光（DUV）技術的進化。別忘了，成熟製程依然是驅動晶片製造、撐起市場需求，甚至改變你我生活的關鍵力量！ #DUV 機台在成熟製程中持續創新 ✨ 浸潤式微影（Immersion systems）：我們的 TWINSCAN NXT:2150i 配備 193 nm ArF 光源，還擁有 1.35 高數值孔徑（NA）。不只穩定精準，現在每小時還能處理多達 310 片晶圓，比上一代 NXT:2100 更快、更靈巧，對準和成像表現也全面升級，幫助客戶降低製程複雜度、提高效率 💡 🌬️ 乾式微影（Dry systems）：不是每一層晶片都需要超高規格的浸潤技術，有時候「穩定發揮」才是關鍵！像是 XT:400M，就是在前代 XT:400L 基礎上再升級，不但支援 200mm

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20 reactions | Our DUV systems are built on different platforms, using different light sources, with different wafer sizes and different designs, just to make sure we meet the customer’s requirements! | ASML | Facebook