[导读]-HCLSoftware BigFix与CloudEagle.ai携手合作，提供全面的软件治理解决方案 新型解决方案将为Saas堆栈带来最高可视性，更深层次地实现节约，带来难以匹敌的控制力。 印度诺伊达 2025年4月30日 ...

近日，知名博主数码闲聊站曝光了联发科天玑9500的详细规格信息，并大胆预测这款SoC将成为安卓史上最强芯片。 据悉，天玑9500采用先进的台积电N3P工艺制造。在CPU架构上进行了全面升级，配备 ...

据科技博客9to5mac报道，美国商务部长霍华德·卢特尼克(Howard Lutnick)称，苹果公司想在美国生产iPhone，蒂姆·库克(Tim Cook)告诉他，该公司只是在“等待机械臂的到位”。 卢特尼克是在接受CNBC采访 ...

三星电子公布Q1财报，营收和营业利润均超过分析师预期，但芯片利润暴跌42%。 财报显示，三星电子Q1营收为79.1万亿韩元，同比增长10%，分析师预测为78.1万亿韩元，刷新了单季销售额记录；营业 ...

4月29日，华为游戏中心在长沙举办“华为游戏行业沙龙·小游戏专场”，200余名行业嘉宾齐聚一堂，共同探讨小游戏发展新机遇。论坛聚焦鸿蒙游戏生态，围绕新机遇、新体验、新服务展开深入 ...

在4K视频遍地、手机照片以GB计数的今天,“存储空间不足”的提示仿佛一颗定时炸弹,随时可能引爆现代人的焦虑。无论是家庭用户珍藏的成长影像,还是中小企业积累的客户资料,数据安全与扩容 ...

为满足未来对人工智能就绪型网络、半导体和数据中心设备的需求，就必须具备人工智能就绪型测试和仿真工具的技术堆栈。在这场“淘金热”中，无数数字勘探者会竞相角逐，争抢先机，而具备人工智能就绪的测试和仿真工具将帮助参与者脱颖而出。是德科技正在帮助人工智能数据中心设计人员进行面向未来的设计，并针对此类复杂环境的动态需求量身打造强大的工具技术堆栈。凭借涵盖仿真器、模拟器和测试硬件的全栈产品组合， 是德科技 ...

[导读]2025年，全球半导体行业在人工智能浪潮与智能终端需求的双重驱动下，延续强劲增长势头。世界集成电路协会（WICA）预测，今年市场规模将达7189亿美元，同比增长13.2%。这一趋势承接了 ...

伦敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英国汽车技术公司SODA.Auto推出其旗舰产品SODA V，这是全球首款涵盖汽车工程师从创意到认证的所有需求的工具，可用于创建软件定义汽车。 SODA V工具的开发耗时1.5... 北京2024年8月28日 /美通社/ -- ...

在汽车安全领域，移远通信持续深耕，其eCall方案已在多家车企量产落地。面对NG-eCall升级需求，移远通信积极响应，及时推出QuecOpen方案，并携手合作伙伴完成了联调测试，帮助车企化解"技术升级"与"全球化认证"的双重压力。

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日，由中央广播电视总台与中国电影电视技术学会联合牵头组建的NVI技术创新联盟在BIRTV2024超高清全产业链发展研讨会上宣布正式成立。 活动现场 NVI技术创新联 ...